簡要描述:HGTZ-800華測高溫四探針測試儀器器系統(tǒng)搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的hcpro軟件,具備彈性的自定義功能,可進行電壓、電流、溫度、時間等設置,符合導體、半導體材料與其它新材料測試多樣化的需求。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
品牌 | 北京華測 | 應用領域 | 電子,綜合 |
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一、華測高溫四探針測試儀器技術(shù)指標
溫度范圍:室溫-1200℃,(反射爐加溫)配水冷機);
控溫精度:±0.5℃;
測量精度:±0.25℃;
升溫斜率:800℃/min
降溫斜率:1-200℃/min(可自調(diào)整);
測量精度:0.5%;
樣品規(guī)格:直徑:20mm以內(nèi);厚度:5mm以內(nèi);
電極材料:鉑金;
測量方式:2線-4線測量方式;
供電:220V±10%,50Hz;
工作環(huán)境:0℃-55℃;
存儲條件:-40℃-70℃;
尺寸:750mmX660mmX360mm;
重量:25kg
二、華測高溫四探針測試儀器產(chǎn)品優(yōu)勢
1.華測公司為針對新材料電檢測儀器全系列廠家,試驗效率高。
2.可實現(xiàn)高溫下的勻速、階梯、降溫下的全溫度范圍的測試。效果好,且可有效避免材料磁化
3.可實現(xiàn)小于±0.5℃溫度測量誤差(限反射爐),精度控制在±0.25℃以內(nèi)。
三、產(chǎn)品應用
多晶硅材料
石墨烯材料
石墨功能材料
半導體材料
導電功能薄膜材料
鍺類功能材料
導電玻璃材料
柔性透明導電薄膜
其它導電材料等
四、產(chǎn)品特點
快速加熱與冷卻方式
較高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許較高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng),增設氣體冷卻裝置,可實現(xiàn)快速冷卻。
過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用,可以控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻加熱/冷卻
可用真空、氣氛環(huán)境、低溫,操作簡單,使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
高溫四探針測試儀器
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